生產燒結磚時如何減少氣孔的產生？

　　有時候我們在生產燒結磚的過程中經常會發現它有很多氣孔產生的現象，這一現象不僅會影響產品的質量還會在一定程度上降低磚的銷售量、降低企業的經濟效益，因此這往往就要求我們一定要遵循正規的操作進行生產、保證燒結磚的質量和使用效率。記下來小編就帶大家一起來看一下在生產時有助于減少氣孔產生的一些方法：

　　1、選擇密度高、吸水率低的原料然后通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。
　　一般來說燒結磚都是利用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料并按照一定的粒度要求進行配料，然后再經成型、干燥后在1300~1400℃的高溫下焙燒而成的；而且它的礦物組成主要是高嶺石、6%到7%的雜質如鉀、鈉、鈣、鐵的氧化物等。
　　2、焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。
　　燒結磚中的SiO2、Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽并包圍在莫來石結晶周圍；一般來說焙燒過程中較高溫度都會控制在1350℃~1380℃，而適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為1420℃時燒結磚的收縮會略有增加，這樣就會使磚的密度稍有增加、低氣孔率得以降低。
　　以上就是一些在生產燒結磚時有助于減少氣孔產生的一些方法了，希望小編今天帶來的文章可以對大家今后的生產起到一定的幫助作用！